PCB framleiðsluferli | 16 skref til að búa til PCB borð

„PCB tilbúningur er mjög mikilvægur í PCB iðnaði, hann er nátengdur PCB hönnuninni, en veistu virkilega öll PCB tilbúningur skref í PCB framleiðslu? Í þessari hlutdeild munum við sýna þér 16 skref í PCB framleiðsluferlinu. Þar á meðal hvað eru þeir og hvernig þeir vinna í PCB framleiðsluferlinu ----- FMUSER “

Að deila er umhyggju! 

Eftir efni

SKREF 1: PCB hönnun - Hönnun og framleiðsla
SKREF 2: PCB skráarsetning - Kvikmyndagerð PCB hönnunar
SKREF 3: Innri lög Myndflutningur - PRENTA INNI LAG
SKREF 4: Koparæta - fjarlægja óæskilegan kopar
SKREF 5: Lagstillingu - Lagskipt lögin saman
SKREF 6: Holboranir - Til að festa íhlutina
SKREF 7: Sjálfvirk sjónræn skoðun (eingöngu multi-lag PCB)
SKREF 8: OXIDE (aðeins fjöllaga PCB)
SKREF 9: Ytri lagsæta og lokaröndun
SKREF 10: Lóðmálmur, silki og yfirborðsfrágangur
SKREF 12: Rafmagnspróf - Prófun á flugsýni
SKREF 13: Uppspuni - Profiling og V-stig
SKREF 14: Örskurður - Auka skrefið
SKREF 15: Lokaúttekt - Gæðaeftirlit PCB
SKREF 16: Pökkun - þjónar því sem þú þarft

SKREF 1: PCB hönnun - hönnun og framleiðsla

Hönnun prentaðs hringrásar

Hönnun hringborða er upphafsstig etsunarferlisins meðan CAM verkfræðistigið er fyrsta skrefið í PCB framleiðslu á nýju prentplötu, 

Hönnuðurinn greinir kröfuna og velur viðeigandi íhluti svo sem örgjörva, aflgjafa o.s.frv. Búðu til teikningu sem uppfyllir allar kröfur.

Þú getur einnig notað hvaða hugbúnað sem þú velur með nokkrum algengum PCB hönnunarhugbúnaði eins og Altium Designer, OrCAD, Autodesk EAGLE, KiCad EDA, Pads osfrv. 

En mundu alltaf að hringrásartöflurnar ættu að vera strangt samhæfar PCB skipulagi sem hannað var með PCB hönnunarhugbúnað. Ef þú ert hönnuður ættirðu að upplýsa framleiðanda samningsins um útgáfu PCB hönnunarhugbúnaðar sem notaður er til að hanna hringrásina þar sem það hjálpar til við að koma í veg fyrir vandamál sem orsakast af misræmi fyrir framleiðslu PCB. 

Þegar hönnunin er tilbúin, fáðu hana prentaða á flutningspappírinn. Gakktu úr skugga um að hönnunin passi inni í glansandi hlið pappírsins.

Það eru einnig mörg PCB hugtök í PCB framleiðslu, PCB hönnun osfrv. Þú gætir haft betri skilning á prentborði eftir að hafa lesið nokkrar af PCB hugtökum frá síðunni hér að neðan!

Lestu einnig: Orðalisti PCB-orðalags (byrjendur-vingjarnlegur) | PCB hönnun

PCB hönnun framleiðsla
Venjulega berast gögn á skráarsniði sem kallast útbreitt Gerber (Gerber er einnig kallað RX274x), sem er oftasta forritið, þó hægt sé að nota önnur snið og gagnagrunna.

Mismunandi PCB hönnunarhugbúnaður kallar mögulega á mismunandi Gerber skráarskref, þau kóða öll alhliða lífsnauðsynlegar upplýsingar, þ.mt koparlag, borateikningu, íhlutatákn og aðrar breytur.

Þegar hönnunarútlit fyrir PCB er fært inn í Gerber Extended hugbúnaðinn er litið yfir alla mismunandi þætti hönnunarinnar til að tryggja engar villur.

Eftir ítarlega athugun er lokið PCB hönnunin flutt til PCB tilbúnings húss til framleiðslu. Við komuna fer hönnunin í annarri athugun frá framleiðanda, þekktur sem hönnun fyrir framleiðslu (DFM), sem tryggir:
● PCB hönnun er framleiðanleg 

● PCB hönnun uppfyllir kröfur um lágmarks vikmörk meðan á framleiðslu stendur

▲ BACK ▲ 

Einnig lesið: Hvað er prentað hringrás (PCB) | Allt sem þú þarft að vita

SKREF 2: PCB skráarsetning - Kvikmyndagerð PCB hönnunar

Þegar þú hefur ákveðið PCB hönnunina er næsta skref að prenta það. Þetta gerist venjulega í myrkraherbergi með hitastigi og rakastigi. Mismunandi lög af PCB ljósmyndinni eru stillt saman með því að kýla nákvæm skráningarhol í hvert filmublað. Kvikmyndin er búin til til að hjálpa til við að búa til mynd af koparstígnum.

Ábending: Ekki hafa gleymt að minna framleiðendur á að framkvæma DFM athugun 

Sérstakur prentari sem kallast leysir ljósritunarplotter er almennt notaður við prentun á PCB, þó að það sé leysir prentari, þá er hann ekki venjulegur laserjet prentari. 

En þetta kvikmyndaferli er ekki fullnægjandi lengur fyrir smækkun og tækniframfarir. Það er að verða úrelt að sumu leyti. 

Margir frægir framleiðendur eru nú að draga úr eða útrýma notkun kvikmynda með því að nota sérstaka leysibúnað (LDI) búnað sem myndar beint á þurrfilmuna. Með ótrúlegri nákvæmri prentunartækni LDI er mjög nákvæm kvikmynd af PCB hönnuninni veitt og kostnaðurinn hefur lækkað.

Leysiljósaplotterinn tekur spjaldgögnin og breytir þeim í punktamynd, síðan skrifar leysir þetta á filmuna og útsett kvikmyndin er sjálfkrafa þróuð og affermd fyrir rekstraraðilann. 

Lokaafurðin leiðir til plastplötu með ljósmynd neikvæðar af PCB með svörtu bleki. Fyrir innri lög PCB táknar svart blek leiðandi koparhluta PCB. Eftirstöðvar skýran hluta myndarinnar tákna svæði efnis sem ekki er leiðandi. Ystu lögin fylgja andstæðu mynstri: skýr fyrir kopar, en svart vísar til svæðisins sem verður greypt í burtu. Plotterinn þróar kvikmyndina sjálfkrafa og kvikmyndin er örugglega geymd til að koma í veg fyrir óæskilegan snertingu.

Hvert lag af PCB og lóðmálmsgríma fær sitt skýra og svarta filmublað. Samtals þarf tveggja laga PCB fjögur blöð: tvö fyrir lögin og tvö fyrir lóðmálmsgrímuna. Mikilvægt er að allar kvikmyndir verða að samsvara fullkomlega hvor annarri. Þegar þau eru notuð í sátt, kortleggja þau PCB röðunina.

Til að ná fullkominni röðun allra kvikmynda ætti að gata skráningarholur í gegnum allar kvikmyndir. Nákvæmni holunnar kemur fram með því að stilla borðið sem kvikmyndin situr á. Þegar örlítil kvörðun borðs leiðir til ákjósanlegrar samsvörunar er gatið slegið. Götin passa inn í skráningartappana í næsta skrefi myndgreiningarferlisins.

Lestu einnig: Gegnum gat vs yfirborðsmót | Hver er munurinn?

▲ BACK ▲ 

SKREF 3: Innri lög Myndflutningur - Prentaðu innri lög

Þetta skref á aðeins við um borð með fleiri en tvö lög. Einföld tveggja laga borð fara fram í borun. Marglaga borð þurfa fleiri skref.

Sköpun kvikmynda í fyrra skrefi miðar að því að kortleggja mynd af koparstígnum. Nú er kominn tími til að prenta myndina á filmunni á koparþynnu.

Fyrsta skrefið er að hreinsa koparinn.
Í PCB smíði skiptir hreinlæti máli. Koparhliða lagskiptið er hreinsað og borið í afmengað umhverfi. Mundu alltaf að ganga úr skugga um að ekkert ryk komist upp á yfirborðið þar sem það gæti valdið skammhlaupi eða opnum hringrás á fullunnu PCB.

Hreina spjaldið fær lag af ljósmyndanæmri filmu sem kallast ljóssvörun. Prentarinn notar öfluga útfjólubláa lampa sem herða ljósnema í gegnum tæru filmuna til að skilgreina koparmunstrið.

Þetta tryggir nákvæma samsvörun frá ljósmyndum við ljóssérfræðinginn. 
 Rekstraraðilinn hleður fyrstu filmunni á pinnana, síðan húðaða spjaldið og síðan aðra filmuna. Rúmið í prentaranum er með skráningartappa sem passa við götin á ljósmyndatólunum og í spjaldinu og tryggir að efstu og neðstu lögin séu rétt stillt saman.  

Kvikmyndin og taflan stilla upp og fá sprengju af UV ljósi. Ljósið fer í gegnum skýra hluta kvikmyndarinnar og herðir ljóssvöruna á koparnum undir. Svarta blekið frá plottaranum kemur í veg fyrir að ljósið nái til svæðanna sem ekki er ætlað að herða og þau eru ætluð til að fjarlægja þau.

Undir svörtu svæðunum er viðnámið óharðnað. Hreinsirýmið notar gula lýsingu þar sem ljósnæmið er viðkvæmt fyrir útfjólubláu ljósi.

Eftir að borðið hefur verið tilbúið er það þvegið með basískri lausn sem fjarlægir ljósmyndavörn sem er óherðuð. Lokaþrýstingsþvottur fjarlægir allt annað sem eftir er á yfirborðinu. Borðið er síðan þurrkað.

Varan kemur fram með viðnám sem nær yfir koparsvæðin sem ætlað er að vera í endanlegri mynd. Tæknimaður skoðar spjöldin til að tryggja að engar villur komi upp á þessu stigi. Allt viðnám sem er til staðar á þessum tímapunkti táknar kopar sem mun koma fram í fullunnu PCB.

Lestu einnig: PCB hönnun | PCB framleiðsluferli flæðirit, PPT og PDF

▲ BACK ▲ 

SKREF 4: Eta kopar - fjarlægja óæskilegan kopar
Í PCB tilbúningi er etsun ferli við að fjarlægja óæskilegan kopar (Cu) af hringrásinni. Óæskilegi koparinn er ekkert nema kopar sem ekki er hringrás sem er fjarlægður af borðinu. Fyrir vikið næst viðkomandi hringrásarmynstri. Meðan á þessu ferli stendur er grunn kopar eða byrjunar kopar fjarlægður af borðinu.

Óherða ljóssnyrtivörnin er fjarlægð og herti viðnámið verndar viðkomandi kopar, borðið heldur áfram til óæskilegrar kopar fjarlægingar. Við notum súrt etsefni til að þvo umfram kopar. Á meðan helst koparinn sem við viljum geyma að fullu þakinn undir laginu við ljósmótstöðu.

Fyrir etsunarferlið er óskað mynd hönnuðar af hringrásinni flutt á PCB með ferli sem kallast ljósritun. Þetta myndar teikningu sem ákveður hvaða hluta koparins verður að fjarlægja.

PCB framleiðendur nota venjulega blauta etsunarferli. Í blautri ets leysist óæskilegt efni upp þegar það er sökkt í efnalausn.

Það eru tvær aðferðir við væta etsun:

● Sýrt etsun (járnklóríð og kúpríklóríð).
● Alkalískt ets (Ammoniacal)

Súr aðferðin er notuð til að eta af innri lögunum í PCB. Þessi aðferð felur í sér efnafræðilega leysi eins og Járnklóríð (FeCl3) OR Cupric klóríð (CuCl2).

Basíska aðferðin er notuð til að eta af ytri lögunum í PCB. Hér eru efnin sem notuð eru klóríð kopar (CuCl2 kastali, 2H2O) + hýdróklóríð (HCl) + vetnisperoxíð (H2O2) + vatns (H2O) samsetning. Alkalíska aðferðin er hröð aðferð og svolítið dýr.

Mikilvægu breyturnar sem taka þarf tillit til við etsunarferlið eru hraði hreyfingar spjaldsins, úða efnanna og magn kopars sem á að eta af. Allt ferlið er útfært í færibandi háþrýstihólfi.

Ferlinum er vandlega stjórnað til að tryggja að fullunnin breiðari leiðara sé nákvæmlega eins og hannað er. En hönnuðir ættu að vera meðvitaðir um að þykkari koparþynnur þurfa breiðari bil á milli brautanna. Rekstraraðilinn athugar vandlega að allur óæskilegi koparinn hafi verið skorinn í burtu

Þegar óæskilegi koparinn hefur verið fjarlægður er borðið unnið til að strippa þar sem tini eða tini / halla eða ljóssvörun er fjarlægð af borðinu. 

Nú er óæskilegur kopar fjarlægður með hjálp efnalausnar. Þessi lausn mun fjarlægja auka kopar án þess að skaða hertu ljóssvæðið.  

Lestu einnig: Hvernig á að endurvinna úrgangsprentað borð? | Hluti sem þú ættir að vita

▲ BACK ▲ 

SKREF 5: Lagstillingu - Lagskipt lögin saman
Saman með þunnt lag af koparþynnu til að hylja ytri yfirborð efstu og neðstu hliða borðsins er lagapör staflað til að búa til PCB „samloku“. Til að auðvelda tengingu laganna verður í hverju lagspari sett „prepreg“ blað á milli þeirra. Prepreg er trefjagler efni gegndreypt með epoxý trjákvoðu sem bráðnar meðan á hita og þrýstingi laminerunarferlisins stendur. Þegar prepreg kólnar mun það binda lagapörin saman.

Til að framleiða fjölþétt PCB eru víxllög af epoxý-innrenndu trefjaglerplötu sem kallast prepreg og leiðandi kjarnaefni lagskipt saman við háan hita og þrýsting með vökvapressu. Þrýstingur og hiti valda því að prepreg bráðnar og sameinast lögin saman. Eftir kælingu fylgir efnið sem myndast sömu framleiðsluferli og tvíhliða PCB. Hér eru nánari upplýsingar um laminiserunarferlið með 4 laga PCB sem dæmi:

Fyrir 4 laga PCB með fullþykkta 0.062 ”, við munum venjulega byrja á koparklæddu FR4 kjarnaefni sem er 0.040 ”þykkt. Kjarninn hefur þegar verið unninn með myndgreiningu á innra laginu, en nú þarf prepreg og ytri koparlögin. Prepreg er kallað „B stage“ trefjagler. Hún er ekki stíf fyrr en hiti og þrýstingur er beittur henni. Þannig að leyfa því að flæða og binda koparlögin saman þegar það læknar. Koparinn er mjög þunn filma, venjulega 0.5 únsur. (0.0007 in.) Eða 1 únsur. (0.0014 in.) Þykkt, sem er bætt utan á prepreg. Staflinum er síðan komið fyrir á milli tveggja þykkra stálplata og þeim komið fyrir í lagskiptapressunni (þrýstihringurinn er mismunandi eftir ýmsum þáttum, þar á meðal efnisgerð og þykkt). Sem dæmi, 170Tg FR4 efni sem venjulega er notað í mörgum hlutum þrýstir við 375 ° F í 150 mínútur við 300 PSI. Eftir kælingu er efnið tilbúið til að fara í næsta ferli.

Að setja töflu saman í þessum áfanga þarf mikla athygli á smáatriðum til að viðhalda réttri röðun hringrásarinnar á mismunandi lögum. Þegar staflinum er lokið eru samlokuðu lögin lagskipt og hitinn og þrýstingur laminerunarferlisins mun sameina lögin saman í eitt hringborð.

▲ BACK ▲ 

SKREF 6: Holboranir - Til að festa íhlutina
Vias, festingar og aðrar holur eru boraðar í gegnum PCB (venjulega í spjaldstöflum, allt eftir dýpt borans). Nákvæmni og hreinar gataveggir eru nauðsynleg og fáguð ljósfræði veitir þetta.

Til að finna staðsetningu boramarkanna auðkennir röntgenljósatæki rétta skotmark bora. Þá leiðast réttar skráningarholur til að tryggja staflann fyrir röð af sértækari holum.

Áður en borað er setur tæknimaðurinn borð af biðminni efnum undir bormarkinu til að tryggja að hreint bor sé lögfest. Útgangsefnið kemur í veg fyrir óþarfa tár á útgöngum borans.

Tölva stýrir öllum örhreyfingum borans - það er eðlilegt að vara sem ákvarðar hegðun véla reiði sig á tölvur. Tölvudrifna vélin notar boraskrána frá upprunalegu hönnuninni til að bera kennsl á rétta bletti til að bora.

Borarnir nota loftdrifna snælda sem snúast við 150,000 snúninga á mínútu. Á þessum hraða gætirðu haldið að boranir gerist í flimtingum, en það eru mörg göt sem hægt er að bora. Meðaltal PCB inniheldur vel yfir eitt hundrað holur ósnortna punkta. Meðan á boruninni stendur þarf hver sitt sérstaka augnablik með boranum, svo það tekur tíma. Götin hýsa seinna víurnar og vélrænu festingarholin fyrir PCB. Endanleg festing þessara hluta á sér stað síðar, eftir málun.

Þegar göt eru boruð verða þau hreinsuð með efnafræðilegum og vélrænum aðferðum til að fjarlægja plastefni og rusl af völdum borana. Allt útsett yfirborð borðsins, þar með talið innra holanna, er síðan efnafræðilega húðað með þunnu lagi af kopar. Þetta skapar málmgrunn til að rafhúða viðbótar kopar í götin og á yfirborðið í næsta skrefi.

Eftir að borunin hefur verið kláruð verður viðbótar koparinn sem liggur við brúnir framleiðsluspjaldsins fjarlægður með sniðbúnaði.

▲ BACK ▲ 

SKREF 7: Sjálfvirk sjónræn skoðun (eingöngu multi-lag PCB)
Eftir laminering er ómögulegt að flokka villur í innri lögum. Þess vegna er spjaldið tekið fyrir sjálfvirka sjónskoðun áður en það er tengt saman og lagað. Vélin skannar lögin með leysiskynjara og ber saman við upprunalegu Gerber skrána til að telja upp misræmi, ef einhver er.

Eftir að öll lögin eru hrein og tilbúin þarf að skoða þau til að stilla þau saman. Bæði innri og ytri lögunum verður stillt upp með hjálp holna sem boraðar voru fyrr. Ljósstansavél borar pinna yfir götin til að halda lögum í takt. Eftir þetta byrjar skoðunarferlið að ganga úr skugga um að það séu engir ófullkomleikar.

Sjálfvirk sjónræn skoðun, eða AOI, er notuð til að skoða lög fjöllaga PCB áður en lögin eru lagskipt saman. Ljósleiðarinn skoðar lögin með því að bera saman raunverulegu myndina á spjaldinu og gögnum PCB hönnunarinnar. Sérhver munur, með auka kopar eða kopar sem vantar, gæti valdið stuttbuxum eða opnun. Þetta gerir framleiðandanum kleift að ná í galla sem gætu komið í veg fyrir vandamál þegar innri lögin eru lagskipt saman. Eins og þú gætir ímyndað þér, þá er miklu auðveldara að leiðrétta stuttan eða opinn fundinn á þessu stigi, andstætt því að þegar lögin hafa verið lagskipt saman. Reyndar, ef opinn eða stuttur uppgötvast ekki á þessu stigi verður hann líklega ekki uppgötvaður fyrr en í lok framleiðsluferlisins, meðan á rafprufum stendur, þegar það er of seint að leiðrétta það.

Algengustu atburðirnir sem eiga sér stað við lagmyndaferlið sem hafa í för með sér stutt eða opið vandamál eru:

● Mynd er óvarin og veldur annað hvort aukningu / minnkun á eiginleikum.
● Lélega þurrfilman þolir viðloðun sem getur valdið tálgum, skurði eða gat í ristaða mynstrinu.
● Kopar er undirgræddur, skilur eftir sig óæskilegan kopar eða veldur vexti í eiginleikastærð eða stuttbuxum.
● Kopar er of-greypt, fjarlægja koparaðgerðir sem nauðsynlegar eru, skapa minni stærðir eða skurði.

Að lokum er AOI mikilvægur hluti framleiðsluferlisins sem hjálpar til við að tryggja nákvæmni, gæði og afhendingu PCB á réttum tíma.

▲ BACK ▲ 

SKREF 8: OXIDE (eingöngu multi-lag PCB)

Oxíð (kallað svart oxíð eða brúnt oxíð eftir ferli), er efnafræðileg meðferð: innri lög af fjöllaga PCB fyrir lamineringu, til að auka grófleika klædds kopar til að bæta styrk styrk lagskipta. Þetta ferli hjálpar til við að koma í veg fyrir delamination, eða, aðskilnað milli laga af grunnefnum eða milli lagskipts og leiðandi filmu, þegar framleiðsluferlinu er lokið.

SKREF 9: Ytri lag Etsning & Final Striping

Ljósmyndavörn Stripping

Þegar spjaldið hefur verið húðað verður ljósmótstaðan óæskileg og þarf að taka hana af spjaldinu. Þetta er gert í a lárétt ferli sem inniheldur hreina basíska lausn sem fjarlægir ljósmótstöðu á skilvirkan hátt og skilur eftir sig grunn kopar spjaldsins til fjarlægingar í eftirfarandi etsferli.

Lokaæta
Tinn verndar hugsjón kopar innan um þetta stig. Óæskilegur afhjúpaður kopar og kopar undir restinni af viðnámslaginu upplifa fjarlægingu. Í þessu ætingu, við notum ammoníaks ets til að eta af óæskilegan kopar. Í millitíðinni tryggir tini nauðsynlegan kopar á þessu stigi.

Stjórnandi svæðin og tengingar komast að lögum á þessu stigi.

Tinnstrippun
Eftir etsunarferli, kopar sem er til staðar á PCB er þakinn með ets standast, þ.e. tini, sem ekki er lengur krafist. Þess vegna við afklæðum það áður en lengra er haldið. Þú getur notað einbeittan saltsýru til að fjarlægja tini. Salpénsýra er mjög áhrifarík við að fjarlægja tini og skemmir ekki koparrásarbrautina fyrir neðan tinnmálminn. Þannig hefurðu nú skýrt greinarmynd af kopar á PCB.

Þegar málunin er lokið á spjaldinu, þolir þurrfilminn það sem eftir er og fjarlægja þarf koparinn sem liggur undir. Spjaldið mun nú fara í gegnum strip-etch-strip (SES) ferlið. Spjaldið er svipt viðnáminu og koparinn sem nú er afhjúpaður og ekki þakinn tini verður skorinn í burtu svo aðeins ummerki og púðar um holurnar og önnur koparmynstur verða eftir. Þurrfilminn er fjarlægður af tinihúðuðum spjöldum og óvarði koparinn (ekki verndaður af tini) er etsaður í burtu og skilur eftir viðkomandi hringrásarmynstur. Á þessum tímapunkti er grundvallar hringrás borðsins lokið

▲ BACK ▲ 

SKREF 10: Lóðmálmur, silki og yfirborðsfrágangur
Til að vernda borðið meðan á samsetningu stendur er lóðgrímuefnið borið á með útfjólubláu UV útsetningarferli svipað því sem notað var við ljóssvöruna. Þessi lóðmálmur mun hylja allt yfirborð borðsins nema málmblokkir og eiginleikar sem lóðaðir verða. Til viðbótar við lóðgrímuna eru viðmiðunarhönnuðir íhluta og aðrar spjaldmerkingar silkiþryddar á borðið. Bæði lóðmaskinn og silkiþrykkurinn læknast með því að baka hringborðið í ofni.

Hringrásartaflan verður einnig með yfirborðsáferð borin á óvarða málmfleti. Þetta hjálpar til við að vernda útsettan málm og aðstoðar við lóðaaðgerðina meðan á samsetningu stendur. Eitt dæmi um yfirborðsáferð er hitauppstreymi hitauppstreymis (HASL). Borðið er fyrst húðað með flæði til að undirbúa það fyrir lóðmálm og síðan dýft í baðm af bráðnu lóðmálmi. Þegar borðið er tekið úr lóðmálmsbaðinu, háþrýstingssprengja af heitu lofti fjarlægir umfram lóðmálm frá holunum og sléttir lóðmálmið á yfirborðsmálnum.

Umsókn lóðmálmsgrímunnar

Lóðgrímu er beitt á báðar hliðar borðsins en áður eru spjöldin þakin epoxý lóðgrímubleki. Borðin fá leiftrandi af útfjólubláu ljósi sem fer í gegnum lóðgrímu. Yfirbyggðir skammtar eru áfram óherðir og munu fjarlægjast.

Að lokum er borðið sett í ofn til að lækna lóðmálmsgrímuna.

Grænt var valið sem venjulegur lóðmálmsgrímulitur vegna þess að hann þenur ekki augun. Áður en vélar gátu skoðað PCB við framleiðslu og samsetningu voru þetta allt handvirkt eftirlit. Efsta ljósið sem notað er fyrir tæknimenn til að athuga borðin endurspeglast ekki í grænum lóðgrímu og er best fyrir augun.

Nafngiftin (silki skjár)

Silki-skimunin eða sniðið er það ferli að prenta allar mikilvægar upplýsingar á PCB, svo sem auðkenni framleiðanda, númer fyrirtækjaheita, kembiforrit. Þetta er gagnlegt við þjónustu og viðgerðir.

Það er mikilvægt skref vegna þess að í þessu ferli eru mikilvægar upplýsingar prentaðar á töfluna. Þegar það er gert mun borðið fara í gegnum síðasta húðunar- og ráðhússtigið. Silki skjárinn er prentun á læsilegum auðkennisgögnum, svo sem hlutanúmerum, pinna 1 staðsetningartæki og öðrum merkingum. Þessar geta verið prentaðar með bleksprautuprentara.

Það er líka listræna ferli við framleiðslu á PCB. Næstum lokið borð fær prentun á mannlæsilegum stöfum, venjulega notuð til að bera kennsl á íhluti, prófunarstaði, PCB og PCBA hlutanúmer, viðvörunartákn, fyrirtækjamerki, dagsetningarkóða og framleiðandamerki. 

PCB fer loksins yfir á síðasta húðunar- og ráðhússtigið.

Gull eða silfur yfirborðsfrágangur

PCB er húðað með gulli eða silfri til að bæta við lóðunargetu á borðið, sem eykur skuldabréf lóðmálmsins.  

Notkun hvers yfirborðsfrágangs getur verið svolítið breytileg í ferlinu en felur í sér að dýfa spjaldinu í efnabað til að húða alla óvarða kopar með viðkomandi áferð.

Loka efnaferlið sem notað er við framleiðslu á PCB er að beita yfirborðsáferðinni. Þó að lóðgríman nái yfir mestu hringrásina er yfirborðsfrágangurinn hannaður til að koma í veg fyrir oxun á hinum óvarða kopar. Þetta er mikilvægt vegna þess að oxað kopar er ekki hægt að lóða. Það eru mörg mismunandi yfirborðsfrágangur sem hægt er að bera á hringrás. Algengasta er hitauppstreymishitastig (HASL), sem er boðið bæði leitt og blýlaust. En það fer eftir forskrift PCB, umsókn eða samsetningarferli, viðeigandi yfirborðsfrágangur getur falið í sér raflausn niðurdýfingargull (ENIG), mjúkt gull, harðgull, dýfingarsilfur, dýfingardin, lífrænt lóðleysisvarnarefni (OSP) og fleiri.

PCB er síðan húðað með gulli, silfri eða blýlausum HASL eða efnistöku á lóðmálmur. Þetta er gert til að hægt sé að lóða íhlutina á púðana sem búið er til og vernda koparinn.

▲ BACK ▲ 

SKREF 12: Rafmagnspróf - Prófun á flugsondum
Sem síðustu varúðarráðstafanir við uppgötvun verður spjaldið prófað af tæknimanninum varðandi virkni. Á þessum tímapunkti nota þeir sjálfvirku málsmeðferðina til að staðfesta virkni PCB og samræmi þess við upprunalegu hönnunina. 

Venjulega kallast ítarleg útgáfa af rafprufum Prófun á flugsýni sem er háð því að færa rannsaka til að prófa rafvirkni hvers nets á beru hringborði verður notað í rafprófinu. 

Töflurnar eru prófaðar á netlista, annað hvort afhentar viðskiptavinurinn gagnaskrár sínar eða búnar til úr gagnaskrám viðskiptavinarins af PCB framleiðanda. Prófunartækið notar marga hreyfanlega handleggi, eða sonder, til að hafa samband við bletti á koparrásinni og senda rafmerki á milli þeirra. 

Sérhver stuttbuxur eða opnar verða auðkenndar, sem gerir rekstraraðilanum kleift annaðhvort að gera við eða farga PCB sem gölluðu. Rafprufu getur tekið allt frá nokkrum sekúndum til margra klukkustunda að ljúka eftir því hversu flókin hönnunin er og fjöldi prófunarstiga.

Sumir viðskiptavinir velja einnig að láta af rafmagnstesti til að spara tíma og kostnað, háð ýmsum þáttum eins og hve flókið er í hönnun, lagafjöldi og áhættuþáttur íhluta. Þetta gæti verið í lagi fyrir einföld tvíhliða PCB þar sem ekki margt getur farið úrskeiðis, en við mælum alltaf með rafprufum á fjöllaga hönnun óháð flækjustig. (Ábending: Að útvega framleiðanda þínum „netlista“ til viðbótar hönnunargögnum þínum og tilbúnum athugasemdum er ein leið til að koma í veg fyrir að óvæntar villur komi upp.)

▲ BACK ▲ 

SKREF 13: Tilbúningur - Profiling og V-stig

Þegar PCB spjaldið hefur lokið rafmagnsprófunum eru einstök spjöld tilbúin til að aðskilja spjaldið. Þetta ferli er framkvæmt af CNC vél, eða Router, sem leiðir hvert borð út úr spjaldinu í viðkomandi lögun og stærð sem krafist er. Leiðarbitarnir sem venjulega eru notaðir eru 0.030 - 0.093 að stærð og til að flýta fyrir ferlinu er hægt að stafla mörgum spjöldum tveimur eða þremur háum eftir heildarþykkt hvers. Meðan á þessu ferli stendur getur CNC vélin einnig búið til rifa, fas og skrúfaðar brúnir með ýmsum mismunandi bitastærðum leið.

Leiðarleiðin er a fræsunarferli þar sem beitt bit er notað til að klippa snið viðkomandi spjaldlínu. Spjöldin eru „festir og staflaðir“Eins og áður var gert við„ Drill “ferlið. Venjulegur stafli er 1 til 4 spjöld.

Til að sníða PCB-skjölin og skera þau úr framleiðsluspjaldinu þurfum við að klippa, það er að skera mismunandi borði frá upprunalega spjaldinu. Aðferðin sem notuð er annaðhvort miðar að því að nota bein eða v-gróp. Leiður skilur eftir litla flipa meðfram brúnum borðsins meðan v-raufinn sker ská rásir með báðum hliðum borðsins. Báðar leiðir leyfa stjórnum að springa auðveldlega út úr spjaldinu.

Í stað þess að leiða einstök lítil spjöld er hægt að vísa PCB-skjölunum sem fylki sem innihalda mörg borð með flipa eða punktalínum. Þetta gerir kleift að auðvelda samsetningu margra borða á sama tíma og gera samstæðingnum kleift að brjóta sundur einstök borð þegar samsetningu er lokið.

Að lokum verður farið yfir hreinlæti, skarpar brúnir, burrs osfrv. Og hreinsað eftir þörfum.


SKREF 14: Microsectioning - Auka skrefið

Örþáttun (einnig þekkt sem þversnið) er valfrjálst skref í framleiðsluferli PCB en er dýrmætt verkfæri sem notað er til að staðfesta innri gerð PCB fyrir bæði sannprófun og bilanagreiningar. Til að búa til sýnishorn til smásjárrannsóknar á efninu er þversnið af PCB skorið og sett í mjúkt akrýl sem harðnar í kringum það í laginu eins og íshokkípuck. Kaflinn er síðan fáður og skoðaður í smásjá. Ítarlega skoðun er hægt að gera með því að athuga fjölmargar upplýsingar eins og þykkt þykktar, gæði bora og gæði innri samtenginga.

SKREF 15: Lokaúttekt - Gæðaeftirlit PCB

Í síðasta skrefi ferlisins ættu skoðunarmennirnir að gefa hvert PCB loka vandlega yfirferð. Sjónrænt að skoða PCB miðað við viðmiðunarskilyrði. Notkun handvirkrar sjónrænnar skoðunar og AVI - ber PCB saman við Gerber og hefur hraðar eftirlitshraða en augu manna, en krefst samt sannprófunar manna. Allar pantanir eru einnig undir fullri skoðun þ.mt vídd, lóðanleika osfrv til að tryggja að varan uppfylli staðla viðskiptavina okkar, og áður en pakkað er og sent er 100% gæðaúttekt gerð um lóðir.

Eftirlitsmaðurinn mun síðan meta PCB-skjölin til að tryggja að þau uppfylli bæði kröfur viðskiptavinarins og staðlana sem lýst er í leiðbeiningarskjölum iðnaðarins:

● IPC-A-600 - Ásættanleiki prentaðra borða, sem skilgreinir gæðastaðal fyrir allan iðnað fyrir samþykki PCB.
● IPC-6012 - Tilgreining á hæfni og frammistöðu fyrir stífar stjórnir, sem ákvarðar tegundir stífa borða og lýsir kröfum sem uppfylla á meðan á framleiðslu stendur fyrir þrjá frammistöðu flokka - flokka 1, 2 og 3.

PCB í flokki 1 myndi hafa takmarkaðan líftíma og þar sem krafan er einfaldlega virkni notkunarvörunnar (td opnar bílskúrshurð).
Flokks 2 PCB væri eitt þar sem óskað er eftir áframhaldandi frammistöðu, lengri endingu og samfelldrar þjónustu en ekki mikilvæg (td tölvu móðurborð).

A PCB flokki 3 myndi fela í sér endanotkun þar sem áframhaldandi mikil afköst eða afköst eftir þörfum eru mikilvæg, bilun verður ekki liðin og varan verður að virka þegar þess er krafist (td flugstjórnun eða varnarkerfi).

▲ BACK ▲ 

SKREF 16: Pökkun - þjónar því sem þú þarft
Töflum er pakkað inn með efni sem uppfylla staðlaðar kröfur um pökkun og síðan sett í kassa áður en þeim er send með umbeðnum flutningsmáta.

Og eins og þú gætir giskað, því hærra sem flokkurinn er, því dýrari er PCB. Almennt er munurinn á flokkunum náð með því að krefjast þéttari umburðarlyndis og stýringar sem skila áreiðanlegri vöru. 

Burtséð frá þeim flokki sem tilgreindur er, eru gatastærðir athugaðar með pinnamælum, lóðmaski og þjóðsaga eru sjónrænt skoðuð fyrir heildarútlit, lóðmaski er athugaður til að sjá hvort einhver ágangur sé á púðunum og gæði og þekja yfirborðsins frágangur er skoðaður.

Leiðbeiningar IPC-skoðana og hvernig þær tengjast PCB hönnuninni eru mjög mikilvægar fyrir PCB hönnuðina til að kynnast, pöntunar- og framleiðsluferlið er einnig mikilvægt. 

Ekki eru öll PCB búin til jafnt og skilningur á þessum leiðbeiningum mun hjálpa til við að framleiða vöruna uppfylla væntingar þínar um bæði fagurfræði og afköst.

Ef þú ert ÞARFIR HJÁLP með PCB hönnun eða hafa spurningar um PCB framleiðsluskref, ekki hika við að deila með FMUSER, Við erum ALLTAF að hlusta!

Að deila er umhyggju! 

▲ BACK ▲ 

Skildu eftir skilaboð 

Skilaboðalisti